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金能科技融资融券信息显示，2023年8月28日融资净偿还269.27万元；融资余额3.33亿元，创近一年新低，较前一日下降0.8%。

融资方面，当日融资买入501.26万元，融资偿还770.54万元，融资净偿还269.27万元。融券方面，融券卖出9万股，融券偿还2500股，融券余量21.96万股，融券余额179.2万元。融资融券余额合计3.34亿元。

金能科技融资融券交易明细（08-28）

金能科技历史融资融券数据一览

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